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Charles E. Bauer, Ph.D. TechLead Corporation 三月 01, 2023

谈到芯片封装对载板及电子制造服务商（Electronic Manufacturing Services ，简称EMS）的影响时，重点主要集中在大封装和极高I/O数、精细间距元器件；在大多数情况下确实如 ...查看更多

Charles E. Bauer, Ph.D. TechLead Corporation 三月 01, 2023

谈到芯片封装对载板及电子制造服务商（Electronic Manufacturing Services ，简称EMS）的影响时，重点主要集中在大封装和极高I/O数、精细间距元器件；在大多数情况下确实如 ...查看更多

Sky News 二月 27, 2023

2023年2月23日，生益科技受邀以生态合作伙伴身份参加英特尔绿色商用电脑新品发布会，并携公司最新研发成果——可降解可回收FR4材料Recyclad系列亮相绿色商用电脑主板。 ...查看更多

Sky News 二月 24, 2023

写在前面随着复杂性和密度的逐渐提高，射频/微波电路组件的长期可靠性变得更加难以表征。印刷电路板（PCBs）包含许多有源和无源部件，其性能会随时间和工作环境温度等发生变化。另外，PCB的基板材料如介 ...查看更多

I-Connect007 二月 23, 2023

2023年2月号第72期高阶封装的奥秘随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多

I-Connect007 二月 23, 2023

2023年2月号第72期高阶封装的奥秘随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多

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